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三星电子开始裁员渡过“寒冬”?

2024-10-13 00:00 作者:星空体育 浏览:

尽管预计第三季度营收和净利润将增长,但三星电子的表现仍然令投资者失望。

近日,三星电子发布了2024年Q3业绩预测。三星电子第三季度营业利润预计为9.10万亿韩元(本文指万亿),同比增长274%,环比下降12.8%,低于预期此前市场预估为11.5万亿韩元。与此同时,营收也低于预期,为79万亿韩元,低于市场预测的81.57万亿韩元。

业绩预告发布后,三星副董事长兼设备解决方案部门负责人全英贤罕见发表道歉声明,表示:“我们对公司的技术竞争力提出了担忧,有些人已经开始作为行业领导者,我们对此负有全部责任。”

作为全球最大的存储芯片制造商,三星电子在鼎盛时期曾占据全球存储市场45%以上的份额。不过,近两年来,随着三星电子在先进工艺芯片和AI芯片领域进展缓慢,迅速崛起的传统设备制造商和AI芯片制造商迅速抢占了属于三星电子的大量市场份额。

公司领导强行道歉的背后,昔日的存储霸主怎么了?

1、“AI”失败,表现令市场失望。

在三星电子的业务结构中,DX业务部门由电视、冰箱、洗衣机、智能手机和电脑等消费电子和家电组成,DS业务部门由DRAM、NAND闪存、移动AP等组成。两个最大的业务部门。根据三星电子2023年披露报告,两大部门DX和DS分别贡献了三星电子营收的65.7%和25.7%。

不过,在本次三季度业绩预告中,三星电子主要将业绩预告不及市场预期的责任指向了DS业务部门。三星电子解释称:“由于各种一次性事件,包括激励措施的准备工作,DS部门的业绩持续下滑。”此外,三星电子还指出:“部分移动客户的库存调整以及中国存储企业对旧产品的回购供应增加,导致存储业务业绩下滑。”

不过,在业内人士看来,三星电子业绩预期减弱的原因更多是“未能抓住AI热潮带来的盈利机会”:一方面,三星电子没有自有AI芯片,因此需要依赖NVIDIA、AMD等外部供应商的供应;另一方面,三星的晶圆代工业务由于尖端工艺良率不足,一直无法获得英伟达等主要AI芯片厂商的代工订单,导致这部分短板始终无法填补。

此外,在存储芯片业务中,随着新一波生成式人工智能技术的兴起,三星在各大AI芯片厂商急需的HBM高带宽存储芯片方面进展缓慢,也落后于竞争对手SK海力士。

“HBM采用3D堆叠技术将多个存储芯片堆叠在一起,不仅大大减少了存储芯片占用的空间,还降低了数据传输的能耗。它还提高了数据传输效率,让大型AI模型可以24小时全天候高效运行,这些特性使HBM成为大型制造商部署大型模型时的核心采购目标。然而,三星电子在这波AI的探索中却落后于竞争对手。”一位半导体业内人士告诉新浪。技术交流中的直言。

该人士援引今年8月初泄露的市场消息称:“当时有消息称三星HBM3e最快将在两个月内获得NVIDIA认证,但SK海力士已经开始量产HBM3e并向NVIDIA供货。”今年第一季度。”在业绩预告中,三星电子还透露:“针对主要客户的HBM3E业务推出时间比我们预期的要晚。”这进一步验证了市场的猜测——作为全球最大的存储芯片制造商,三星电子目前还没有HBM的旗舰产品可以拿到。

新智讯创始人杨健向新浪科技指出:“除了与AI需求相关的存储增长外,其他传统存储需求也开始减弱。所用存储芯片的价格每年都会以两位数的百分比上涨。”季度,但现在已经停止上涨,但消费者需求并没有增加太多。”

“利用新一轮AI技术发展带来的盈利机会,三星电子的业绩也更容易受到当前智能手​​机和PC电脑等产品市场需求放缓的影响,不再具有较高的盈利能力。来自市场的预期。

2、三个月内房价跌超9000亿元,我们开始裁员求生存?

公布盈利预测后,三星电子股价继续下跌,当日下跌1.2%。事实上,三星电子近期的市场表现已经是伦敦证券交易所近两年来最差的表现。与今年最高点1612美元/股相比,三星电子股价已下跌逾480美元/股。 ,下降幅度高达30%;以此计算,三星电子市值较今年7月的最高点已下跌逾1318亿美元,三个月内亏损逾9315亿元人民币。

三星中国区裁人__三星电子第三季度

在惨淡的市值表现背后,三星副董事长兼设备解决方案部门负责人全英贤在发表道歉声明时坦言:“三星一直都有挑战、创新和克服的历史,而这些挑战,创新和克服将危机转化为机遇,我们将利用这一困难局面作为再次飞跃的机会。”

全英贤还在声明中表示,公司将审查其组织文化和工作方法,并解决需要解决的问题。 “我们不会依赖短期解决方案,而是专注于增强我们的长期竞争力。现在是考验时期,”他说。

不过,三星电子想要快速追上同行并赢得市场认可并不容易。

“三星HBM想要快速追赶并不容易,毕竟SK海力士已经拥有很强的先发优势和市场优势。”杨健直言。至于投资规模大、周期长的AI芯片和先进制程技术代工业务,“缺乏客户订单支持和场景验证反馈,三星电子在该领域追赶台积电等厂商同样困难” ”。就像升入天堂一样。”

更令三星电子难以接受的是,随着通用DRAM的需求逐渐下滑,专用于人工智能的HBM出现了供过于求的情况。未来,存储芯片因库存过剩而降价可能会席卷整个行业。

9月中旬,摩根士丹利发布的一份题为《寒冬即将来临》的报告将SK海力士的目标股价大幅下调了54%,从26万韩元(约合200美元)下调至12万韩元。同时,还将三星电子的目标股价下调了27.6%,从10.5万韩元下调至7.6万韩元。原因是智能手机和个人电脑需求减少导致通用 DRAM 需求下降,以及高带宽内存 (HBM) 供应过剩导致价格下降。

此外,TrendForce 8 月底发布的调查显示,内存模组厂自 2023 年第三季度开始积极增加 DRAM 库存,到 2024 年第二季度,其库存水平已升至 11-17 周。然而,智能手机和笔记本电脑等消费电子产品的需求并未按预期恢复。 2024年第二季度模组厂消费级NAND闪存零售渠道出货量同比下降40%。出货量下降幅度明显超出市场预期,表明下半年需求不会明显恢复。

产品结构造成的业绩不佳,恰逢行业“寒冬”即将来临,这似乎已经为三星电子未来一段时期的表现平淡埋下了伏笔。也许三星电子已经预见到了未来一段时间的结果——上个月,消息人士透露,三星已指示其全球子公司削减约15%的销售和营销人员,以及最多30%的行政人员。该计划将于今年年底实施,将影响美洲、欧洲、亚洲和非洲的就业。

作为全球最大的存储芯片制造商,三星电子也走上了裁员求生之路?